九游会网页版登录入口:【从零开始学5G】5G手机核“芯”纵览

发布日期:2022-08-15 09:55:29 | 来源:九游会网页版 作者:九游会网页版入口

  走进2021年,5G芯片市场风起云涌,激战正酣。1月19日,高通宣布推出高通骁龙™870 5G移动平台,即骁龙865 Plus移动平台的升级产品,其采用了台积电7nm EUV制程工艺、增强的高通Kryo™ 585 CPU,超级内核主频高达3.2GHz。骁龙870的出现,填补了7nm 骁龙865和5nm 骁龙888两代旗舰跨代际提升带来的产品空白,深受终端厂商的青睐。1月20日,联发科正式发布了全新旗舰芯片天玑1200,其采用了台积电6nm EUV制造工艺、“1+3+4”的CPU内核架构,其中包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核,3个2.6GHz a78核以及4个2.0GHz A55核。天玑1200通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术,为快速增长的全球移动市场注入新动力。

  5G芯片在整个软硬件生态与应用场景中,贯穿了几乎所有的硬件领域与垂直应用,承载了数据收集、数据流动、数据储存与数据处理的各个关键环节。通过5G芯片对整个数字化世界的赋能,数据得以在云管边端之间汇聚,流动,分发和处理,形成了一个以蜂窝网络、通信芯片、手机终端、CPE、可穿戴、软件平台等元素组成的数字化世界。在这样的系统中,技术将共生共存并共同融合发展,尖端技术的深度融合和反复迭代将实现更大的商业价值。5G 与 AI 正在结合行业特点,为消费电子领域提供个人的智能化需求服务,为工业电子领域提供工业体系的支撑,使商业社会更加智能,在泛连接领域探索充满创新的全新连接可能性。

  1月22日,中国移动终端实验室发布了《2020年智能硬件质量报告》(第二期),报告中涵盖了5G芯片综合评测、5G手机综合评测、消费级无人机评测等多项测试报告。报告5G芯片综合评测部分针对5G芯片SA性能下吞吐量性能、语音通话性能、功耗性能三个维度入手对华为麒麟9000、高通骁龙865+X55、联发科天玑1000+、三星Exynos980四款主流5G芯片进行测评,深入剖析其多维度性能表现,推动5G商用端到端质量加速成熟,对用户购机也提供了理论指导。

  当前随着半导体产业的发展,芯片在向更加高集成度、更高制程、更高主频演进,5G芯片性能也在不断提升,下载上传速率方面变得更快加速。可以说终端吞吐能力是5G的关键指标之一,稳定且高速的数据传输影响着用户对5G体验的直观感知,尤其是在城区行车移动状态下,芯片需要在多个小区间频繁切换,在此期间对于手机芯片的吞吐能力极为严格。

  报告指出,整体上主要芯片的SA吞吐性能都比较成熟,不同芯片间在各类通信道环境下表现略有差异。其中华为麒麟9000整体吞吐量性能领先;高通骁龙865+X55在单小区频偏较大的信道环境下,下行吞吐量表现优秀;联发科技天玑1000+在CDL-B高信噪比信道环境下,下行吞吐量表现优秀;三星Exynos980下行吞吐量表现有所提升,上行吞吐量较其他芯片还存在一定的差距。

  语音通话作为手机通信最基础的功能项一直备受用户关注,其技术也一直随着通信制式的发展在不断演进。在本次专题报告中,中国移动将各芯片放在城区行车场景下通过评估语音接通率来反映各芯片语音性能成熟程度。

  报告显示,海思麒麟9000、联发科技天玑1000+EPS Fallback 成功率高,语音通话性能表现优异;高通骁龙865+X55、三星Exynos980EPS Fallback 语音通话存在一定的回落GSM域情况。针对未来发展方向,报告建议“目前主要的5G芯片EPSFB 语音通话性能表现良好,已满足SA商用条件。建议下一步重点完善VoNR的功能支持、复杂网络场景下的语音表现等。”

  从报告看出,高通骁龙865+X55在无任何业务的日常待机和语音业务下最为省电;华为麒麟9000借助5nm制程优势在各类数据传输场景中略微领先;而联发科技天玑1000+的数传功耗表现依旧可圈可点。

  Strategy Analytics报告指出,预计2021年5G智能手机出货量将达到4.5亿至5.5亿部,在5G手机继续普及的过程中,芯片厂商们也在加紧量产和商用。全球5G手机芯片市场经过2019年的预热、2020年的全面启动,有望在2021年迎来大爆发。与此同时,受全球政治经济形势影响,芯片和手机产品的大格局在2020年出现了重大调整,海思麒麟的高端手机芯片无法持续投产,荣耀品牌脱离华为体系后开始重组上游产业链,这为2021年高通、联发科、紫光展锐等芯片厂商提供了扩大市场份额的难得机遇。返回搜狐,查看更多